Elektroonikaseadmete lasermikrotöötlussüsteemi lahendus jaguneb peamiselt kolmeks osaks, millest üks on laserlõikusmasin, teine - sobituslaseriga märgistusmasin ja kolmas - sobituslaseriga keevitusmasin. Nõudlus mikromõõdikute jaoks laseriga tuleneb peamiselt elektrooniliste seadmete konstruktsioonilistest omadustest. Ühelt poolt on elektroonikaseadmetel mitmesugused kujundid, mitmekesised materjalid ja keerukad struktuurid. Teisest küljest on nende seinad suhteliselt õhukesed ja töötlemise täpsus on suhteliselt kõrge.
Tüüpiliste näidete hulka kuuluvad SMT-mallid, sülearvutite korpused, mobiiltelefonide tagakaaned, pliiatsid, elektroonilised sigarettorud, meediumijookide õled, mootorsõidukite ventiilide südamikud, pooltorud, soojustorud ja torud. Praegu on traditsioonilistel töötlemismeetoditel, nagu treimine, freesimine, lihvimine, traadi lõikamine, stantsimine, kiire puurimine, keemiline söövitamine, survevalu, MIM-töötlemine, 3D-printimine jne, oma eelised ja puudused.
Näiteks on selle ehituse materjal väga lai. Sellel on hea pinna töötlemise kvaliteet ja mõõdukad töötlemiskulud, kuid see ei sobi õhukeste seinte töötlemiseks. Sama kehtib ka jahvatamise ja jahvatamise kohta. Traadi lõikamise pind on tõesti väga hea, kuid töötlemise efektiivsus on madal. Stantsimise efektiivsus on väga kõrge, kulud on suhteliselt madalad ja ka töötlemise kuju on parem, kuid laserkeevitusmasina tootja tembeldatud serva serv ja selle indikatsiooni täpsus on suhteliselt madalad. Keemilise söövitamise tõhusus on väga kõrge, kuid kõige tähtsam on, et selle keskkonnaprobleemid on kõigil tasanditel üha olulisem nõue. Viimastel aastatel on Shenzhenil ranged keskkonnakaitsenõuded, seetõttu on paljud keemilise söövitamisega tegelevad tehased välja kolinud. See on elektrooniliste seadmete arhitektuuris peamine probleem.
Õhukese seinaga täppisdetailide peene töötlemise valdkonnas on lasertehnoloogial tugevad täiendusvõimalused traditsiooniliste töötlemisprotsessidega ja sellest on saanud uus protsess, mille turunõudlus on üha laiem.
Õhukese seinaga detailide täpse töötlemise valdkonnas on Shandongi laserkeevitusmasinate tootjate poolt välja töötatud mikrotöötlemise torude lõikamisseadmed traditsiooniliste töötlemisprotsessidega tugevat vastastikust täiendavust. Laserlõikamisega saab see töödelda metalli- ja mittemetallmaterjalide mis tahes keerukaid avakujusid, kinnitades Mugavad ja madalad tõenduskulud. Peene töötlemise täpsus (± 0,01 mm), väikese pilu laiusega, kõrge töötlemise efektiivsusega ja vähem rippuva räbuga. Töötlemise saagis on kõrge, tavaliselt mitte madalam kui 98%; laserkeevitamisel on enamik neist endiselt ühendatud metalli sees ja mõned keevitatakse mittemetalliliste materjalidega, näiteks meditsiiniliste toruliitmike ja toruliitmike tihenduskeevitamine, autode läbipaistev survevalu. Detaili keevitamine; lasermärgistuse abil saab graveerida metallide ja mittemetalliliste materjalide pinnale mis tahes graafilisi pilte (voolunumber, QR-kood, logomärk jne). Laserlõikuse puudus on see, et selle maksumus on endiselt suurem kui mehaaniline töötlemine.
Praegu on lasermikromajanduslikes seadmetes elektroonikaseadmete töötlemise rakendamisel laserimärgistamismasinate tootjatel peamiselt järgmised seotud rakendused. Laserlõikus, sealhulgas SMT roostevabast terasest mall, vask, alumiinium, molübdeen, niklititaan, volfram, magneesium, titaan, magneesiumsulam, roostevaba teras, süsinikkiud ABCD osad, keraamika, FPC elektrooniline trükkplaat, puutepliiatsiga roostevabast terasest liitmikud, alumiiniumist audio , Nutiseadmed nagu puhastid; laserlõikamine, pimedate töötlemine ja keevitamine, sealhulgas roostevaba teras, komposiitpatareide katted jne; laserlõikamine, keevitamine, märgistamine, sealhulgas alumiinium, roostevaba teras, keraamika, plast, mobiiltelefonide osad, elektrooniline keraamika jne.
