PCB on lühend trükkplaadist (trükkplaat). See on üks elektroonikatööstuse olulisi osi. Seda kasutatakse peaaegu kõigis elektroonikatoodetes. Selle põhiülesanne on erinevate komponentide vahelise elektrilise ühenduse loomine. PCB koosneb isoleerivast alusplaadist, ühendusjuhtmetest ja -klotsidest elektrooniliste komponentide kokkupanekuks ja jootmiseks ning sellel on juhtiva vooluahela ja isoleeriva põhjaplaadi kaks funktsiooni. Selle tootmise kvaliteet võib otseselt mõjutada elektroonikatoodete usaldusväärsust. See on tänapäeva' elektrooniliste infotoodete tootmise põhitööstus ja ühtlasi ka globaalse elektroonikakomponentide tööstuse suurima väljundväärtusega tööstus.
PCB-rakenduste turud on väga laiad, sealhulgas tarbeelektroonika, autoelektroonika, side-, meditsiini-, sõjaväe-, lennundus- ja kosmosetööstus jne. Praegu arenevad olmeelektroonika ja autoelektroonika kiiresti ning neist on saanud PCB-rakenduste peamised valdkonnad. Pikka aega koondus PCB toodangu väärtus peamiselt Põhja-Ameerikasse, Euroopasse, Jaapanisse ja teistesse piirkondadesse. Pärast 2000. aastat hakkas PCB-tööstuse keskus nihkuma Aasiasse, eriti Hiina turule. 2009. aastal moodustas Hiina' PCB-tööstuse toodangu väärtus umbes 1/3 kogu maailma&# 39-st ja 2017. aastaks oli see jõudnud 50,5% -ni, moodustades poole PCB-de ülemaailmsest väljundväärtusest.
Tarbeelektroonika PCB-rakendustes on FPC kõige kiirem arengukiirus ja selle osakaal PCB-turul on kasvanud. FPC on lühend paindlikust trükitud vooluringist (Flexible Printed Circuit). See on valmistatud polüimiidist (PI, tööstuses tuntud ka kui PI kattekile) või polüesterkilest kui kõrge usaldusväärsusega substraadist. See on suurepärane painduv trükkplaat, millel on suur juhtmestiku tihedus, kerge kaal, õhuke paksus ja head paindumisomadused. Nutikate, kergete ja õhukeste mobiilsete elektroonikatoodete praeguse trendi kohaselt kasutatakse FPC-d laialdaselt, kuna sellel on eelised: kõrge tihedus, kerge kaal, õhuke paksus, paindekindlus, paindlik struktuur ja kõrge temperatuuritaluvus ning sellest on saanud praegune nõue elektrooniliste toodete miniatureerimine ja liikuvus. Ainus lahendus.
Kiiresti kasvav PCB turg on soodustanud tohutut tuletisinstrumentide turgu. Lasertehnoloogia arenguga on lasertöötlus järk-järgult asendanud traditsioonilise keevitusprotsessi ja muutunud oluliseks osaks trükkplaatide tööstusketis. Seetõttu suudavad laserituru üldise aeglustumise taustal PCB-ga seotud ettevõtted endiselt suurt kasvu säilitada.
Laserjootmise eelised PCB ja FPC töötlemisel
Laseri rakendamine PCB-le hõlmab peamiselt keevitamist, lõikamist, puurimist, märgistamist jne, eriti keevitamist. Nende hulgas võrreldakse laserjootmisprotsessi traditsioonilise keevitusprotsessiga. Laserjootmine on mittekontaktne keevitus. Üliväikeste elektrooniliste aluspindade ja mitmekihiliste elektriliste osade puhul ei ole traditsiooniline keevitusprotsess enam rakendatav, mis on ajendanud tehnoloogia kiiret arengut. Traditsiooniliste keevitusprotsesside jaoks mittesobivate ülipeenete osade töötlemine viiakse lõpuks lõpule laserjootmise teel.
Zicheni laserjootmismasina töötlemise eelised:
1. Sellel on lai valik rakendusi. See võib ilma kokkupuuteta keevitada mõnda muud PCB-komponenti, mis keevitamise ajal kergesti kahjustuvad või mõranevad ja ei tekita keevitusobjektile mehaanilist pinget;
2. see suudab kiiritada kitsaid osi, mida jootekolvi ots ei saa PCB ja FPC tihedale vooluringile siseneda, ja muuta nurka, kui tihedas koostus ei ole külgnevate komponentide vahel kaugust, ilma kogu PCB trükkplaati kuumutamata;
3. Keevitamise ajal soojendatakse lokaalselt ainult keevitatud ala ja muid keevitamata alasid ei mõjuta termiline mõju;
4. keevitusaeg on lühike, efektiivsus kõrge ja jootekohad ei moodusta paksu metallidevahelist kihti, seega on kvaliteet usaldusväärne;
5. Hooldatavus on väga kõrge. Traditsiooniline elektriline jootekolb nõuab jootekolvi regulaarset asendamist, samas kui laserjootmine nõuab väga vähe osi, nii et hoolduskulusid saab vähendada.
