Vähese energiatarbega MOPA lasereid kasutatakse peamiselt märgistamiseks, sügavasse graveerimiseks jne. Võrreldes traditsiooniliste rakendusprotsessidega on neil eeliseid nagu kõrge töötlemise täpsus ja kõrge efektiivsus. Võrreldes tavaliste laseritega on MOPA märgistusmasinate silmapaistvad omadused reguleeritavad impulsi laius ja suur sagedusvahemik. Erinevate parameetrite kombinatsioone on palju ja mitmesuguseid materjale saab töödelda mitmekesise rakenduse mõjuga. Selles artiklis tutvustatakse peamiselt 100W MOPA impulsslaserite puurimisprotsessi uute energia-, auto-, riistvaramasinate ja täppiselektroonikatööstuses, et pakkuda klientidele viiteid tegelikes protsessirakendustes.
Impulsilaseri puurimise eelised ja neli ühist puurimismeetodit
Traditsiooniliste puurimismeetoditega võrreldes impulsslaserpuurimise neli peamist eelist on impulsi laseri puurimisel suurem eeliseid, peamiselt kajastub peamiselt neljas aspektis:
(1) mittekontakt, tööriistade kulumine, mehaaniline stress puudub; (2) ei piira materjali, töötlemise augu tüüpi jne; (3) kõrge töötlemise täpsus ja kõrge efektiivsus; (4) Paindlikud seadmed, mis sobivad automatiseeritud tootmisliinideks. Seetõttu kasutatakse impulsi laseri töötlemise puurimisprotsessi laialdaselt täppiselektroonika, kosmose-, meditsiini-, riistvaramasinate, auto- ja muudes tööstusharudes.
SISSEJUHATUS NELJAS KASUTAMISELE PULUSE PUNIMISMEETODI
Tavalised impulsi löömise meetodid hõlmavad ühe impulsi löömist, mitme impulsi löömist, ümmarguse skaneerimise mulgustamist, spiraali skaneerimist jne jne. Üksik pulsi mulgustamismeetod kasutab ühe pulsi töötlemiseks üks kord sulavööndi moodustamiseks impulsi energia. Mitme impulsiga mulgustamismeetod kasutab materjali samas asendis töötlemiseks mitut kordussagedusega mitut impulssi ja saada vajalik auk mitme töötlemise kaudu. Ümmarguse skaneerimise mulgustamine kasutab materjali fokuseeritud tala, et kujundada tooriku liikumistrajektoor vastavalt kuju kontuurile, mida töödeldakse augu moodustamiseks. Spiraalne mulgustamine viitab töödeldud materjali liikumisele spiraalse trajektooriga. Üksiku/mitme impulsi puurimise töötlemise meetodit mõjutab suuresti fookustatud koha suurus ja suurus. Augu suurus on suhteliselt piiratud. See sobib väiksemate aukude töötlemiseks. Sellel on kõrge efektiivsus, lihtne töö, madal täpsus ja sobib madala protsessivajadusega mulgustamiseks. Viimased kaks mulgustamismeetodit kuuluvad kontuurimeetodile. Tala pööratakse materjali lõikamiseks, mis suudab realiseerida anisotroopsete aukude augustamist. Laser- ja ümarus seda ei mõjuta. Ava suurus on reguleeritav, optiline tee on keeruline, töö on keeruline ja täpsus on kõrge. Neljal töötlemismeetodil on oma eelised ja puudused ning neid saab valida vastavalt tegelikele töötlemistingimustele.
Raycus 100W rakendusjuhtumImpulss -kiu laserpuurimine
Uues energiatööstuses kasutatakse metalli tugiraami puurimise korpuse metalli tugiraami puurimist. Roostevabast teras, millel on poorse struktuuriga gaasiülekande voolukanalina, et kokku panna kütuseelementi vesiniku ja hapnikuga kütuse ja oksüdeerijana, muutes kütuseelemendi struktuuri kompaktsemaks.
Materjal: {{{0}}. 5mm paksust roostevabast terasest. Protsessi parameetrid: võimsus 40%, sagedus 80 kHz, impulsi laius 100NS, mitme impulsi DOT-meetod. Efekt: ruudukujulises piirkonnas, mille külgpikkus 20 mm, aukude arv on 10, 000 , Materjal puudub ilmne deformatsioon, augu läbimõõt on hea, serva soojuse mõjutatud tsoon on väike ja ilmselget pritsimist pole.
Uues energiaakutööstuses kasutatakse pooluse löögipulsi punni.
Postiosale tehakse mikropooride massiivi struktuur, et suurendada elektrolüütide kontaktpinda, parandada elektrolüütide infiltratsiooni võimet ning võimaldada kiiret laadimist ja tühjendamist, parandades seeläbi aku jõudlust.
Materjal: grafiidimetalli komposiitmaterjal, paksus, mis on väiksem kui 0. 1mm protsessiparameetrid: võimsus 25%, impulsi laius 200NS, sagedus 80KHz, mitme impulsi punktmeetod. Efekt: Pimedad augud torgatakse pooluse katte piirkonda, sügavusega 20um ~ 40um ja laius 50um ~ 80um.
Metallpaneeli mulgustamise korpuse metallpaneeli mulgustamist kasutatakse Precision Electronics tööstuses.
Gaasivoolu jaoks kasutatakse roostevabast terasest lehe õhu auke, millel on mikronitaseme ava. Õhuvoolu stabiilsuse tagamiseks on ava järjepidevuse nõue suhteliselt kõrge.
Materjal: 50 mikroni paksust roostevabast terasest protsessi parameetrit: võimsus 25%, sagedus 50 kHz, impulsi laius 100ns, mitme impulsi punktmeetod. Efekt: ümmarguses piirkonnas, mille läbimõõt on 16 mm, on aukude arv 1141 ja üldine löök 8s. Esise augu läbimõõt on 24 μm, tagumine auk läbimõõt on 5 μm, materjal puudub ilmne deformatsioon, ava on hea, servasoojusega mõjutatud ala on väike ja ilmselget pritsimist pole.
Metallist pistiku löömise korpuse metallist pistiku löömist kasutatakse peamiselt riistvara masinate tööstuses.
Seadmeühenduse jaoks saab kasutada ümmargust alumiiniumtoru.
Materjal: alumiiniumtoru, välimine läbimõõt umbes 19 mm, torusein umbes 2 mm tööprotsessi parameetrid: võimsus 100%, sagedus 80 kHz, impulsi laius 350NS, spiraalne skaneeriv metoodikat: augu läbimõõt 5mm, efektiivsus 30s/tükk, sile, sile serva, puudub kahjustus, kahjustused alumine sein.
Alumiiniumsulami sisekujunduse puurimisjuhtum
Alumiiniumsulami sisekujunduse puurimine, mida kasutatakse autotööstuses, autotööstuse sisekujunduse valguse ülekande efekt, tihedad mikroavad, et saavutada erinevaid valguse ülekande augu efekti, saab valguse ülekande heledust juhtida augu suuruse ja tiheduse järgi.
Materjal: {{{0}}. Keskvahemik 0,1 mm. 10, 000 augud 7s. Sile pind, puuduvad burrsid, väike soojusmõju, deformatsiooni puudumine.
Impulsilaseri puurimise rakendusprotsessi kokkuvõte
100W impulsskiust laserit saab kasutada aukude puurimiseks enamikus metallides ja mõnes mittemetallis ning sellel on laialdane rakendatavus. Erinevate metallmaterjalide puhul, kui materjali paksus on sama, on puurimisefekt suhteliselt väike; Mittemetallide, näiteks keraamika, klaasi, plasti jms korral mõjutavad materjal ja paksus puurimisefekti suurem mõju. Avade jaoks<100μm, it is easy to use multi-pulse dot punching to achieve drilling; for apertures ≥100μm, spiral or circular scanning can be used to remove the material layer by layer to achieve drilling.
