Silikoon, seda materjali võib leida kõikjalt elus, see on suurepäraste füüsikaliste ja keemiliste omadustega polümeermaterjal, mida kasutatakse laialdaselt elektroonikas, meditsiinis, autotööstuses, lennunduses, igapäevastes vajadustes ja muudes valdkondades. Silikoonperforatsioon on veel üks levinud silikooni töötlemise tehnoloogia, mida kasutatakse peamiselt silikoonotsikute, silikoonmembraanide, silikoontihendite, silikoonfiltrite ja muude toodete tootmisel.
Tavaliselt on peente osade silikoonperforatsioon äärmiselt nõudlik ning toodete kvaliteedi ja jõudluse tagamiseks tuleb teha täpsed, korrapärased ja jämevabad mikroaugud. Ruifengheng valib a5W UV-laser silikooni jaoksmaterjali mulgustamine, augustatud mikroaugud on korrapärased, ühtlane väljavool ja efektiivsus on väga kõrge, mis tundub silmale meeldiv.
UV-laser silikoonperforatsioon
Traditsioonilised silikoonpuurimismeetodid hõlmavad peamiselt mehaanilist puurimist, elektromagnetilise töötluse töötlemist, ultrahelitöötlust jne. Nendel meetoditel on mõned puudused, nagu madal töötlemise efektiivsus, halb töötlemistäpsus, ebastabiilne töötlemiskvaliteet, kergesti valmistatav kuumusest mõjutatud tsoon ja praht ning nii edasi. Nende probleemide lahendamiseks hakati kasutama laserpuurimise tehnoloogiat.
Laserperforatsioonitehnoloogia on omamoodi kontaktivaba töötlemismeetod, mis kasutab suure energiatihedusega laserkiirt, et kiiritada silikooni pinda, et see sulaks ja aurustuks kiiresti, moodustades silikooni mikroauke. Seda tüüpi täppistöötlusega silmitsi seistes valib Ruifengheng tavaliselt külma valguse töötlemise nagu "UV-laser", kuna termiline mõju on väiksem ja töötlemise täpsus suurem.
UV-laserperforatsioonitehnoloogial on järgmised viis eelist:
kõrge töötlemise tõhusus võib realiseerida kiire pideva mulgustamise või lennu märgistamise, parandades oluliselt tootmise efektiivsust.
Kõrge töötlemise täpsus võib teostada mikroni- või isegi nanomeetrilist peentöötlust ainult vastavalt vajadusele ava suurust ja kuju vabalt reguleerida.
hea töötlemiskvaliteet, mängides mikropoorset sileda jämevaba, ilma kuumusest mõjutatud tsooni ja prahita, ei kahjusta silikageeli enda jõudlust.
töötlemise paindlikkust saab mulgustada erineva kuju ja paksusega silikooni jaoks, ilma et oleks vaja tööriista ega vormi vahetada.
Madal töötlemiskulu, ei ole vaja kulutada materjale ega kulumaterjale, lihtne hooldus, tööjõu ja materiaalsete ressursside kokkuhoid.
