Laseri lõikamine kasutab tooriku kuumutamiseks suure energiaga tihedusega laserkiire, põhjustades temperatuuri kiiret tõusu, jõudes materjali keemistemperatuurini väga lühikese aja jooksul ja materjal aurustub, moodustades auru. Need aurud väljastatakse suurel määral ja aurude väljavoolamisel materjalis moodustub pilu.
Tänu pidevale esiosa hoidlatööstuse arendamisele on üha rohkem tööstusi ja ettevõtteid rakendanud lasermõõduga mahutiid ning üha rohkem ettevõtteid on sisenenud tankla tööstusele. Kuid järgneva töötlemisega seotud kulude vähendamise tõttu on selliseid seadmeid veel võimalik kasutada suurtes toodetes.
Laseri lõikamine võib jagada neljaks: laser aurustamine, laser sulatamine, laser hapniku lõikamine, laser skriining ja kontrollitud luumurd.
Laseri aurustamine lõikamine
Töödeldis soojendatakse suure energiaga tihedusega laserkiirega, et kiirendada temperatuuri tõusu, jõuda materjali keemistemperatuurini väga lühikese aja jooksul ja aine aurustub, moodustades auru. Need aurud väljastatakse suurel määral ja aurude väljavoolamisel materjalis moodustub pilu. Materjali aurustumise kuumus on üldiselt suur, seetõttu on laseriaurude lõikamiseks vaja suurt võimsust ja võimsust.
Laseri aurustamise lõikamist kasutatakse sageli väga õhukeste metalli- ja mittemetalliliste materjalide, näiteks paberi, lapi, puidu, plasti ja kummi lõikamiseks.
Laseri sulatamine
Kui laser sulatatakse ja lõigatakse, siis metalli materjal sulatatakse laserküttega, seejärel loputatakse läbi mitte-oksüdeeriv gaas (Ar, He, N jne) düüsi kaudu, mis on koaksiaalne, ja vedel metall tühjeneb gaasi tugev rõhk, et moodustuks pilu. Laseri sulatamise lõikamine ei nõua metalli täielikku aurustumist ja nõutav energia on ainult 1/10 aurustumisest lõigatud.
Laseri sulatamist ja lõikamist kasutatakse peamiselt mõnede mitteoksüdeeruvate materjalide või aktiivsete metallide, näiteks roostevaba terase, titaani, alumiiniumi ja nende sulamite lõikamiseks.
Laser hapniku lõikamine
Laser hapniku lõikamise põhimõte sarnaneb oksüatsetüleenist lõikamisega. Ta kasutab laserit eelsoojendava soojusallikana ja kasutab gaasina aktiivset gaasi nagu hapnikku. Ühelt poolt väljavoolatav gaas reageerib lõikemetalliga, põhjustades oksüdatsioonireaktsiooni suure hulga oksüdatsiooni kuumuse eraldamiseks; teiselt poolt sulatatakse oksiid ja sulam reaktsioonitsoonist, et moodustada metallist pilu. Kuna oksüdatsioonireaktsioon lõikamisprotsessi käigus tekitab suures koguses soojust, on laseri hapniku lõikamise jaoks vajalik energia ainult 1/2 sulatamise lõigust ja lõikamiskiirus on palju suurem kui laser aurustamine lõikamine ja sulatamine.
Laseri hapniku lõikamist kasutatakse peamiselt kergesti oksüdeeritavate metallmaterjalide, nagu süsinikteras, titaanki teras ja kuumtöödeldud teras.
Laserseadeldamine ja kontrolli lõtk
Laseri kuumtöötlus on hõõrdelise materjali pindala skannimine suure energiakvaliteediga laseriga, nii et materjal aurustatakse kuumusega väikese sooneni ja seejärel rakendatakse teatavat survet ja hõre materjal purustatakse piki väikest soont. Laseri kirjutamise laserid on üldiselt Q-lülitatud laserid ja CO2 laserid.
Kontrollitud luumurd on laserjärgse graanuliga loodud järjestikune temperatuuri jaotus, tekitades hõõrdelises materjalis kohalikud termilised pinged, mis põhjustavad materjali purunemist mööda väikseid pilusid.
