Lasertehnoloogia kiire arenguga muutub järk-järgult ka laseri töötlemisvorm. Pinnatöötluse vajaduste rahuldamiseks on järk-järgult tekkimas ka praegune 3D-laserimärgistuse tehnoloogia. Võrreldes varasema 2D laserimärgistusega võib 3D-lasermärgistus teha ebatasase pinna ja ebakorrapärase kujuga toodetel kiire laserimärgistuse, mis mitte ainult ei paranda töötlemise tõhusust, vaid vastab ka praegustele isikupärastatud töötlemisnõuetele. Nüüd töödeldakse ja toodetakse rikkalikke kuvamisstiile, pakkudes praeguse materjalide töötlemiseks loovamat töötlemistehnoloogiat.
Viimastel aastatel, kui turunõudlus on järk-järgult laienenud 3D-märgistamise äri järele, muretseb praegune 3D-laserimärgistehnoloogia ka paljusid tööstuses tegutsejaid. Mõned kodumaised juhtivad laseriettevõtted on välja töötanud oma 3D-lasermärgistamismasinad, mida kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonide tootmisel. , kolmemõõtmelised vooluringid, meditsiiniseadmed, hallitusseened, 3C elektroonika, autoosad, elektrooniline side ja muu tööstus. Rafineeritud pinna märgistamine pakub professionaalset lahendust praeguseks pinna töötlemiseks.
Praegune 3D-lasermärgistamismasin kasutab eesmist teravustamise optilist režiimi, mis kasutab suuremat X, Y-telje suunavat objektiivi. See on kasulik suurema laserpunkti läbiviimisel, millel on teravustamise täpsuse ja energiatõhususe paranemine, samuti on märgi pind suurem. Samal ajal ei mõjuta 3D-märk töödeldud objekti pinna energiat, kuna 2D-laseri märk liigub koos laseri fookuskaugusega ülespoole ja graveeringu efekt pole rahuldav. Pärast 3D-märgi kasutamist saab selle pinna 3D-laseri üks kord viimistleda, mis parandab töötlemise tõhusust. Praeguses tootmises on spetsiifiliste vajaduste rahuldamiseks palju ebakorrapärase kujuga tooteid. Mõne toote pinnal võib esineda ebakorrapärasusi. Näib, et traditsioonilise 2D-märgistusmeetodiga pole midagi pistmist. 3D-lasermärgistuse saab lõpule viia. Ehkki praegust kiudlaseriga märgistusmasinat on paljudes valdkondades laialdaselt kasutatud, on 3D-lasermärgistamismasina tekkimine laseri pinnatöötluse lünga tõhusalt täitnud, pakkudes praegusele laserrakendusele laiemat järku.
