Puhastamisel tekkiva impulss Nd: YAG laser põhineb toodetud laser põhineb kõrge intensiivsusega talad, lühike kaunviljad tuluke vilgub omadused.
Photophysical reaktsioonid põhjustatud laser ja saastunud kihid. Oma füüsilise põhimõtted võib kokku võtta järgmiselt:
1) laseri kiiratava valgusvihu imendub saastunud kihina töödeldava pinna.
2) suure energia neeldumise moodustab kiiresti laieneva plasma (kõrgelt ioniseeritud ebapüsiva gaasi), mis tekitab lööklaine.
3) lööklaine põhjustab saasteainete saada killud ning lükati tagasi.
4) kerge impulss laius peab olema piisavalt lühikesed, et vältida soojuse buildup, mis kahjustab ravitava pinna.
5) katsed on näidanud, et kui metalli pinnal on oksiid, plasma luuakse metalli pinnale.
Plasma luuakse ainult siis, kui energia tihedus on kõrgemal, mis sõltub eemaldamist saastunud või oksiidi kiht. Selle määra
On oluline, et substraadi materjali ohutust tagades particulate. On ka teine künnis plasma suhtes. Võimaluse korral
Kui summa tihedus ületab selle määra, hävitatakse substraat materjali. Et tagada tõhus puhastamine substraat materjali, see peab põhinema
Laser parameetrid korrigeeritakse kerge impulsi energia tihedus on rangelt vahemikus kahest summast.
Iga impulsi laser eemaldab teatud saastunud kihi paksus. Kui saastunud kiht on paks, mitu impulssi ei vaja puhastamist. Kuiv pind
Impulsi, mis on vajalikud võrgu suurus sõltub pinna. Oluline tulemus, toodetud kahest summast on enesekontrolli puhastamine. Kõrge
Tuluke vilgub esimene kell lükkab alati saasteainete kuni substraat materjali. Aga kuna energia tihedus on väiksem kui substraadi materjal
Künnis on hävitatud nii substraat ei ole kahjustatud.
