Elektroonilise infoajastu 21. sajandil on mobiiltelefonid meie igapäevaelus üha enam lahutamatud. Mobiilseadmete turul on mobiiltelefonil üha olulisem roll, mis näitab, et mobiiltelefonide tulevane turg on laiem ja laiem. Tarbija tarbimiskontseptsiooni pideva muutumisega suureneb ka suurem nõudlus mobiilside töötleva tööstuse järele. Telefoniosade töötlemine on muutunud ka traditsioonilisest töötlemisest lasertehnoloogiaks.
Iga mobiiltelefoni tootmisprotsessis on palju laserprotsesse.
1. Lasermärgistus
Lasermärgistus on laseritehnikas väga levinud seade. See kasutab suure võimsusega laserit, et kiirendada töövälja pinda materjali aurustamiseks või keemilise reaktsiooni värvi muutmiseks, jättes seega püsiva märgistusmeetodi. See on suure täpsusega, kiire ja selge märgistusega. Lasermärgistus on mobiiltelefonide pidev märgistusmeetod, mis võib parandada võltsimisvastast võimet ja lisada kaubanduslikku väärtust, muutes tooted kõrgema klassi ja brändi mõttes paremaks.
Näiteks: Logo märgistamine, mobiiltelefoni klahvid, mobiiltelefoni ümbris, mobiiltelefonide akud, mobiiltelefonide tarvikute märgistamine ja nii edasi, isegi teie nähtamatus kohas, on mobiiltelefonile märgitud laserid.
2. Laserpuurimine
Mobiilse PCB laseriga puurimine jaguneb aukudeks ja pimedateks aukudeks, mis kuuluvad tippjuhtide poole pooljuhtiväljas.
Mobiiltelefonis kasutati varakult mehaanilist puurimist. Pärast lasertehnoloogia testimist vähendab tööjõukulu suur lõikekvaliteet ja kõrge efektiivsus. Lasertehnoloogial on hooldusvaba, lihtne kasutamine, tarbekaupade mittekontaktne töötlemine, tootmiskulude vähendamine. See on kahtlemata parim valik tootjatele, et lühendada tootmistsüklit, säästa kulusid ja realiseerida tööstusautomaatika protsessi. Laserpuurimise eeliseks on see, et puurimise aukude läbimõõt on väiksem ja puudub vajadus ühekordse järgneva töötlemise kujundamiseks.
3. Laserlõikamine
Laserlõikamistehnoloogiat kasutatakse peamiselt kesta lõikamiseks, klaasilõikamiseks ja ekraani lõikamiseks. Paljud ettevõtted kasutasid siiski ühekordset vormimistehnoloogiat ja mehaanilist töötlust. Näiteks Apple'i mobiiltelefoni kest on tembitud kogu paksule alumiiniumisulammaterjalile ja eemaldatud kiht, et seda tükki säilitada. Lisaks on olemas ka täpne lõikamine UV-ultraviolett-lasertehnoloogia abil, peamiselt FPC pehme lauaplaadi, PCB-plaadi, kõva ja pehme liimplaadi ja kattekile laserlõikamise akna lõikamine jne.
4. Laserkeevitus
Keevitustehnoloogiat kasutatakse peamiselt mobiiltelefoni tagaplaadi keevitamisel. Suure energiatarbega laserkiirt kasutatakse materjali pinna sulamiseks ja tahkestamiseks. Soojust mõjutava tsooni suurus, keevisõmblus ja keevitamise efektiivsus on olulised näitajad keevitusprotsessi hindamiseks.
Akud muutusid Samsungi märkuse 7 plahvatuse peamiseks süüdlaseks, aga .......
Vaatame hiljutisi uudiseid. 23. jaanuaril, peaaegu viis kuud hiljem, teatasid Samsungi ametnikud lõpuks oma lipulaevaga Galaxy Note 7 plahvatuste põhjustest: patareid.
Täpselt, see on aku. Samsung on katsetanud enam kui 200 000 hästi kokku monteeritud mobiiltelefoni ja rohkem kui 30 000 patareid, selgitades veelgi probleemi algpõhjust. Samsung Mobile president Gao Dongzhen ütles vabastuskohtumisel, et 7. märkus ei vasta aku punkrile, on konstruktsiooni- ja tootmisvead, mis põhjustab aku ülekuumenemist, mis süttis ja plahvatas.
Aku tootmise konstruktsiooni defektiagramm
Liitiumpatareide struktuuris on positiivsete ja negatiivsete elektroodide vahel isoleeriv kile. Tavaliselt tuleneb lühis isolatsioonikile kahjustamisest. Samsungi analüüs kinnitas, et A ja B patareide A-tüüpi patareide esimene tagasivõtmine ja teine analüüs on survet avaldanud.
Kontrollitulemused kinnitavad, et ultraheli keevitustehnoloogia probleemi tõttu, mis toob kaasa ülemäärased purunemised, puruneb läbi isoleermaterjali ja eralduskile ning viib lõpuks lühise.
Liitium-ioonakude peamiseks puuduseks on see, et liitium võib õhuga kokkupuutel plahvatada, eriti kui see on veega kokku puutunud. Kui aga valitakse laserkeevitus tehnoloogia, võib neid õnnetusi vältida. Viimastel aastatel on laserkeevitustehnoloogia muutunud tõhusaks viisiks patareide kvaliteedi parandamiseks.
Laserkeevitus on mittekontaktne protsess kõrge usaldusväärsuse, suure kiiruse, suure täpsuse ja keskkonnakaitse nõuetega. Keevitusprotsessi ajal suureneb laservõimsus pidevalt alguses ja seejärel jookseb mööda arvutatud trajektoori. Laservõimsus väheneb järk-järgult keevituse lõpus algsele väärtusele ja kattub keevitamise algusega, et tagada sujuv ja tasane keevitamine. Liitiumpatareide jõudluse eeliste saavutamiseks võib suure võimsusega laser kasutada nõutavat paindlikkust ja täpsust, et saada patareide valmistamisel täiuslik gaasitihend, parandada aku tootmise ohutust, parandada aku töötlemise tehnoloogiat. ning tagada patareide ohutus mitmesugustes karmides keskkondades.
Mobiiltelefonide tootmisprotsessis kasutatav lasertehnoloogia on väga ulatuslik. Selle tehnoloogia ei piirdu ainult väikese väljaande loeteluga, vaid ka täiustatud lasertehnoloogiaga, nagu vastupanuvõime, lõhenemine, aktiveerimine ja nii edasi. Loomulikult ei kasutata lasertehnoloogiat mitte ainult mobiiltelefonide tootmistehnoloogias, vaid ka teistes lasertehnoloogilistes rakendustes ning kuulatakse järgmist lagunemist.
Jälgi meid wechat ja näitame teile suurepärase kasutamise lasertehnoloogia erinevates valdkondades.
