Tänavusel Esseni näitusel esitleb Raycus Laser oma laiaulatuslikku strateegilist skeemi mitmekülgsete ja mitmetasandiliste laserkeevitustehnoloogiate jaoks. Kolme põhisamba -suure{2}}tuumavalgusallika, patenteeritud digitaalse valguskiire kujundamise tehnoloogia ja uute tööstuslike-klassi käeshoitavate laserkeevitustoodete-ankurdatud ettevõte integreerib kolm peamist rakendusstsenaariumit: tipptasemel-automaatne paks{6}}plaadikeevitus ja täppiskeevitus, täppiskeevitus. käeshoitav laserkeevitus. See loob täieliku keevitustehnoloogia maatriksi-, mis hõlmab "kõrg-intelligentset tootmist", "täppisviimistletud meisterlikkust" ja "mass{11}}turul kasutuselevõttu",-mis vastab täpselt keevitusvajadustele erinevates tööstusharudes, materjalides ja töötingimustes, purustades tõhusalt tõkked vundamentide täieliku{{0}laseerkeevitamise-4}ga. 10 kW-klassi suure{17}}võimsusega valgusallikad, mis võimaldavad laialdaselt-kasutada paksu-plaathübriidkeevitust. Raycus Laseri põhjaliku kaasamise võtme-intelligentse keevitussektorisse toob tema tütarettevõte Bao Chen Xin näitusel esile kolm turu{22}valmis toodet: laser-kaarhübriidkeevituskeevituse alamsüsteem paksude plaatide jaoks, mitme{24}{24}{1}lainepikkusega}rohelise laserkeevituse}alamsüsteem keevituslahendus. Nende hulgas on lipulaev "paksu{27}}plaadi hübriidkeevitus-alamsüsteem" võimendab Raycus Laseri 10kW-klassi kõrge-võimsusega pidevlaine{31}}kiudlaserite põhilisi tehnoloogilisi eeliseid. See sisaldab kohandatud hübriidkeevituspüstoli komplekti ja väga integreeritud intelligentset juhtimissüsteemi, mis ühendab nii laseri kui ka kaare soojusallika tugevused, et pakkuda kvaliteetset ja väga stabiilset keevitust.
Käsitledes traditsiooniliste keevitusprotsesside valupunkte keskmise -kuni See suurendab traditsiooniliste meetoditega võrreldes mitu-korda keevitamise efektiivsust, saavutab üle 95% keevisõmbluse kontrollimise ja tagab sujuvad keevisprofiilid kontrollitava deformatsiooniga. Süsteemi on juba edukalt juurutatud suurte ettevõtete projektides erinevates sektorites, nagu tuuleenergiaseadmed, teraskonstruktsioonid ja autode rattarummud, saavutades laiaulatusliku-kommertsrakenduse kõrgekvaliteediliste-paksu{14}plaatide keevitamise stsenaariumide puhul.
2. "Zidi" digitaalse tala kujundamine murrab uue pinnase, avades võimalused erinevateks keevitusprotsessideks. Patenteeritud "Zidi" tehnoloogiaplatvormile rajatud digitaalne kiirt kujundav lasersüsteem on pälvinud laialdast tunnustust, tõustes staarnäitusena, mis pälvib tööstuses laialdast tähelepanu. Lipulaeva tehnoloogiana, mis juhib Maxphotonicsi laienemist erinevatesse keevitusrakendustesse, ületab Zidi süsteem traditsiooniliste fikseeritud kiirprofiilidega laserite piirangud. See oli teerajajaks "redigeeritava ühe fokusseeritud kiire" kontseptsioonile, mis võimaldab reaalajas, suvalist kiirte reguleerimist ühe laserväljundi piires ja täpset kontrolli kiire ajalise lainekuju üle. See võimalus võimaldab kohandatud töötlemislahendusi, mis vastavad keerukate geomeetriate ja keerukate tootmisülesannete spetsiifilistele nõudmistele. Lisaks toetab süsteem mitut siiniprotokolli, et rahuldada klientide erinevaid integratsiooninõudeid, toimides paindlike automatiseeritud tootmisliinide põhivalgusallikana.
Reaalajas{0}}reguleerimise ja täpse energiajuhtimise tehniliste eeliste abil saab Zidi digitaalse valguspunkti tehnoloogia tõhusalt lahendada paljusid tööstusprotsessidega seotud probleeme, nagu erinevate metallide keevitamine, suure-peegeldusvõimega materjalide keevitamine, kitsa vahega keevitamine ja õhukeste plaatide läbitungimisvastane keevitamine. Energiasuhte täpsustamisega võib see oluliselt parandada keevitusprotsessi kohanemisvõimet ja valmistoote kvaliteeti. Aidake järgnevatel klientidel ettevõtetel luua diferentseeritud protsessitõkkeid, vabaneda tööstuse homogeniseerimisest ja edendada laserkeevitust standardtöötlusest uude intelligentsuse, kohandamise ja suure täpsuse etapini.
3. Selle näituse peamine esiletõst on ülemaailmne võrguühenduseta debüüt kolmele käeshoitavate laserkeevitustoodete seeriale, -mis algselt käivitas Huanri Laser 16. juunil,{4}}mis tähistab olulist iteratsiooni selles valdkonnas ja strateegilist tõuget laserkeevitustööriistade massiturule. Õhkjahutusega käsilaserkeevituse industrialiseerimise teerajajana Hiinas on Huanri Laser pühendunud sõltumatule uurimis- ja arendustegevusele kogu tööstusahelas ning on seda sektorit põhjalikult arendanud tööriistade -klassi laserkeevituse vallas. Nendel uutel toodetel on ulatuslikud uuendused, mille portfell hõlmab laia valikut rakendusi-alates tavalisest lehtmetallikeevitusest ja suure-võimsusega paksude{10}}plaatide keevitusest kuni kerge, kaasaskantava välistingimustes keevitamiseni-, mis vastab erinevatele massi-turu ja stsenaariumi{15}}spetsiifiliste vajadustele. Nende kerge disain ja intuitiivsed intelligentsed juhtimissüsteemid vähendavad märkimisväärselt keevitustöödele sisenemise takistust, võimaldades nii algajatel kui ka naisoperaatoritel seadmeid kiiresti omandada ja tõhusalt töötada. Tuues kvaliteetse-kerge ja kasutajasõbraliku-lasertööriistade tehnoloogia laias valikus töösätetele, teeb ettevõte tipptasemel tehnoloogia laiemale avalikkusele kättesaadavaks, kehastades täielikult ettevõtte visiooni "tuua tehnoloogia eelised kõigile".
Lisaks kolmele väljakujunenud strateegilisele keevitustootele on selle näituse peamine esiletõst kõikehõlmav,{0}}lihtne lasertöötluslahendus, mis on kohandatud laevaehituse ja avamereehituse sektoritele. See lahendus vastab täpselt iga etapi nõuetele-alates plaatide lõikamisest ja raskest-plaadikeevitusest kuni -õhukeste plaatide kohapeal kokkupanemise keevitamiseni-, hõlbustades seeläbi laevaehitustööstuse muutumist keskkonnasäästlike, intelligentsete ja kõrge{6}}tehniliste tööde poole{{7}{8}}}keskmiste plaatide lõikamine:{9} Raycus Laser on lasknud turule tööstuse esimese spetsialiseeritud lõikemasina-Xinguang XG3200 "Kolm{13}}ühes"{10}}suure{10}}formaadi paksude terasplaatide lõikamiseks laevaehituses. Kolme põhikomponendi -laserallika, lõikepea ja juhtimissüsteemi- sügava integreerimise ja sünergistliku optimeerimisega saavutab see toode energiatõhususe hüppe, kus kombineeritud tulemus on suurem kui selle osade summa.
Spetsiaalne masin XG3200 on üles ehitatud Zidi digitaalsele laser-punktplatvormile ja sisaldab energiasimulatsioone paksu süsinikterase lõikamiseks. Sellel on patenteeritud "mitme{3}}laser-peaga" energiamudel, mis ületab tavapärase laserlõikamise kvaliteedi ja jõudluse, lahendades tõhusalt tööstusharu valupunkte,-nagu karedad lõikepinnad ja liigne kitsenemine-, mis on seotud paksu-plaadi lõikamisega ülikiudlaseritega-suurvõimsusega-. Lisaks kasutab masin kaherežiimilist lõikesüsteemi (režiim A õhukeste plaatide jaoks ja režiim B paksude plaatide jaoks), mis võtab täielikult arvesse kere konstruktsiooni tühjendamise ja eeltöötlemise{12}}põhiprotsesse, tugevdades seeläbi intelligentse laevaehituse tootmisvõimsuse alust.
2. Paksude alusplaatide keevitamine: laser{1}}hübriidkeevituse alamsüsteem. Paksude alusplaatide põkkkeevitusega{3}} tuleb tavaliselt kokku puutuda selliste probleemidega nagu märkimisväärne deformatsioon, madal vigade{4}}tuvastusläbivus ja ebaoptimaalne efektiivsus. Raycus Laser- tütarettevõtte Baochenxin{7}} välja töötatud laser-hübriidkaarkeevituse alamsüsteem ühendab laser- ja kaarsoojuseallikate kaks eelist. See pakub suuremat läbitungimist ja paremat stabiilsust, mis võimaldab oluliselt vähendada keevituskäikude arvu ja võimaldab tõhusalt{10}}keevitada paksusid plaate ilma servade faasimiseta. Integreerides mõlema soojusallika tugevad küljed, saavutab tehnoloogia sügava keevisõmbluse läbitungimise, mis võimaldab teha ühekäigulist{12}}keevitust ilma faasimiseta või vähendada drastiliselt vajalike käikude arvu. See mitte ainult ei suurenda keevitamise tõhusust, vaid vähendab ka keevitamise{14}}deformatsiooni.
Sellel näitusel tutvustas Raycus Laser oma kõikehõlmavat laserkeevitustehnoloogia ökosüsteemi, mida iseloomustab mitmetasandiline paigutus ja sünergiline integratsioon. Ettevõte kindlustas aluse kõrgekvaliteedilisele-raskele-plaatide keevitamisele-ja seega ka raske tootmise kvaliteedile-, kasutades oma paksude plaatide komposiitkeevitussüsteemi Baochenxini. See ületas keerukad protsessi kitsaskohad ja ehitas "Zidi" digitaalse tala{6}}kujundamise tehnoloogia abil konkurentsivõimelise vallikraavi. Lisaks jõudis see massiturule "Huanri" käeshoitavate laserkeevitusseadmete seeriaga, tuues tipptasemel lasertehnoloogia juurdepääsetava ja laialdase rakenduse esirinnas. Nende kolme elemendi sünergia lõi tootemaatriksi, mis integreerib "kõrgtasemel-intelligentse tootmise", "täpsed spetsialiseeritud protsessid" ja "mass{11}}juurdepääs turule", purustades tõhusalt tõkked kogu rakenduste spektris alates põhilaserallikatest kuni kohapealse juurutamiseni. Ülioluline on see, et laevaehitus- ja avamereehitussektoris ühe -punkti lahenduse debüüt tähistab Raycus Laseri arengut pelgalt tootetarnijast ahelprotsesside täielike võimaluste võimaldajaks. See lahendus käsitleb täpselt kõiki kere ehitamise etappe: eelistab lõikamisel täpsust ja kiirust, keskmise paksusega{17}} kuni-plaadi keevitamisel nõuab "sügavust ja stabiilsust" ning kohapeal kabiini kokkupanemisel paindlikkust ja vastupidavust. Nende kolme põhitootesarja ühendamisega saavutas ettevõte lasertehnoloogia suletud tsükliga{21}}rakenduse kogu laevaehituse töövoo jooksul. See üritus ei olnud pelgalt tootevaliku esitlus, vaid süstemaatiline suutlikkuse demonstratsioon: kodumaisel lasertehnoloogial on nüüd tugevus, et pakkuda kohandatud, täis{23}}ahelprotsessilahendusi tipptasemel-rasketööstuse sektorile-, mis on võimelised süvenema tööstuse tuuma, lahendama valupunkte, määratlema ümber töövoostandardeid. Seda verstaposti tähistades kiirendab Raycus Laser selle laevaehitusmudeli kopeerimist teistes rasketööstuse sektorites, nagu teraskonstruktsioonid, tuuleenergia ja surveanumad. Ettevõte jätkab lasertöötluse horisontide laiendamist, kuna lähtepunktiks on laseri põhiallikad ja raadius{28}}rakendusspetsiifilised protsessid. Raycus Laser on jätkuvalt pühendunud oma visioonile muuta tehnoloogia kõigile kättesaadavaks, integreerides laserlahendused sügavale tööstusharudesse ja kasutades valgust tipptasemel, et avada uus rada Hiina tootmise üleminekul tipptasemel{30}}sektori poole.
