Kõrgemale ja kõrgemale nõuetele jaoks kõrge kvaliteediga kivi puhastamiseks täpsus ja teadlikkuse kasvu inimeste keskkonnakaitse, laser puhastamise tehnoloogia on tunnustatud ja välja töötatud uus puhastamise meetod. Puhastamise tehnoloogia peamiselt Laser kasutab laserkiirte eemaldada manuseid kiire puhastatava pinna. See säästab aega, jõudu ja vee ja on ohutu, usaldusväärne, laialt kohaldatavad ja lihtne kontrollida automaatselt. Spetsiaalselt kivist nikerdatud kivi Puunikerdused, trahvi kivist struktuure nagu eri nurkades ja vanamoodne kivist esemeid ja teiste kõrge kvaliteediga kivi puhastamiseks, laser puhastamise tehnoloogia eelised on tasakaalustamata paljud traditsioonilised puhastamine tehnikat. Seega võib öelda, et laser puhastamine on oluline tõusta puhastamise tehnoloogia ja edendamiseks ja kohaldamiseks puhastamise tehnoloogia laser on kindlasti teha kivi puhastamiseks tootmisharu veelgi võimsam. Eseme pinnalt Kolmandaks mustuse molekule on aurustunud, aurustunud või lagunenud silmapilkselt. Puhastamise tehnoloogia laser on kasutada laser impulsi vibratsiooni, soojuspaisumisest osakesed ja molekulaarne valguse faasi või lagunemine muutus rolli või nende koosmõju mustuse pinnale hoidnud jõud ületada kolme tüüpi ja substraadi materjali, nii et see on puhastamise eesmärgi saavutamiseks objekti pinna ära.
Puhastatud maatriksi materjal ja saasteainete optiliste omaduste analüüsi kohaselt puhastamise mehhanismi laser saab omakorda jagada kahte kategooriasse: üks on neeldumisteguri laser energiat teatud erinevus lainepikkuse tõttu substraat materjali ja mustus, ühinemine, et laseri energia täielikult imendunud lisatud mustuse, et termiliselt laiendatud või aurustunud ja volatilized ja aurustunud oja moodustunud aurustamissüsteemides draivid eemal maatriksi materjal puhastamine eesmärgi saavutamiseks. Nõue on, et laser energia maatriks materjali veeimendumise koefitsient on väike.
Ühendatud jõududega mustuse ja kivi puhul on peamiselt füüsilised ja nõrk keemilise vägede. Nõrk keemilise vägede hulka vesiniksidemeid ja bond energia moodustatud tasuta üleandmine. Füüsilise jõu hulka, van der Waals jõud (sh elektrostaatiline, indutseeritud ja hajutav) ja kapillaaride jõud. Põhjusel, et kivi on raskem puhastada kui muu pinna materjalid on mitmeid mikro-pooride loodusliku kivi olemasolust. Mikro-poorid kapillaaride jõudu mitte ainult tugevdab eri siduv jõud mustuse ja kivi vahel, kuid põhjustab ka eemaletõukavalt mõju iga. On raske puhastus jõudu tööle.
Laser on omamoodi hea monochromaticity ja Suunamuutmisel valguse kiirgus. Peeglid kombinatsioon võib tala keskendumiseks tala väiksesse piirkonda või ala. Laserkiirt saab toota vähemalt kolme aspekti: Esiteks, koostab ta mehaanilised resonance aluspinnale pinnakihi või kondensaadi katkestada; Teiseks, see laieneb üle saada ning mustuse osakesed substraat materjali pinnakihi. See ei ole katki, nii ohutu ja tõhus puhastamine saavutamise võti on valida õige laser lainepikkus ja kontrollida mõõduka energia tihedus. Muud tüüpi on laserkiir substraat aine ja pinna manuse aine neeldumistegur ei ole oluliselt erinev või mürgiste ainete tootmisel pinna manuse aine puhastamine on tavaliselt läbi kõrgema sageduse ja impulsi laser šokk. Pinnale, osa valgust talad on ümber helilainete. Helilainete tagasi pärast lööb madalam Keskmine kiht kõva pind. Tagastatud osa häirib inimese loodud heli lainete tekitatud laser, luues seeläbi kõrge energia resonantsahelaid lained, põhjustades pisikesi pragusid skaalal kiht, põhjustades oivaline, ja see on lihtne purustada. Eemaldada substraadi pinnale.
Kivi pind puhastada eespool mehhanisme kasutatakse sageli koos. Laser tuluke vilgub (0,5-30 impulssi sekundis) ja amplituudi (8 – 25 ns) põhinevad tavaliselt töödeldud kivi ja mustus, mis võimaldab mustuse materjali õigesti neelama valguse energia. Impulsi laser korduvad sagedusega mõju lahendab koksi skaala kivi peal ja micropores. Mõju jõud laser on mustuse osakestega substraat adsorptsiooni jõudu üle, mustuse osakesed on lahku lüüa aluspinna puhastamine eesmärgi saavutamiseks. Laser footoni energia on üle (haardumist kiht) tõrje molekulid, laserid photodecomposition ja foto-koorimine mõju avaldada oma mõju üks järel. Näiteks KrF excimer laser footoni energia on 5 eV, mis on üle orgaaniliste saasteainete OO, HH, OH, CC, bond energia CH ja NH ja muud kemikaali võlakirjade osa laser võib hävitada osa Keemiline side, lagunevad orgaanilise aine , mis puhas orgaaniline õli. Kui laser beam energia tihedus veelgi suurendab, mõned anorgaanilise mustuse. Näiteks sisaldavad K, Na ja anorgaaniliste ainete poolt photodecomposition levinud saab termiliselt laiendada poolt luua termilise koorimine laser (st foto-eemaldamine) eraldi substraadi pinnale. Kasutada erinevaid funktsioone laser ja suurendada puhastamise mõju laser, substraadi puhastada pind on kunstlikult kaetud veega või vee ja metanooli või etanooliga segatud vedelikku ette. Laserkiirgus kiiritamisel vedelik film vedelik film on plahvatuslikult tõttu kiirel kuumutamisel aurustunud ja plahvatuse mõju lahti mustuse pinnalt substraat ja lennata koos lööklaine alusmaterjali pinnalt puhastamise eesmärgi saavutamiseks. See meetod, kuigi mustuse osakesed vibratsiooni ja soojuspaisumisest osakesed ka olemas, lõhkeaine lööklaine mõju on domineeriv. Seda meetodit nimetatakse ka laser + vedelik film meetod. Substraadi kattev vedelik film paksus on üldiselt 10/m..
