Viimastel aastatel jõuline areng älypuhelimia, projekteerimine ja töötlemine mobiiltelefonid on läbinud suuri muudatusi ja pideva innovatsiooni protsessi disain on andnud suurem katsed praeguse töötlemiseks mitu korda. Nutitelefoni kiire uuenduste tagajärjel tehnoloogia ja lühike tsükkel, mobiiltelefoni tootjad on uuenduslik disain ja unikaalsed abil võita tarbijate võitmiseks tarbijate armastusest ja tegutsemiseks. Ja iga tehniline läbimurre on lahutamatu praeguse töötlemise tehnoloogia toetust. Laser puurimine on üks oluline töötlemise tehnoloogia mobiiltelefoni tootmise alal. Laser saab keskenduda energia väikesel alal, sest seda saab kontrollida arvuti. Mugav ja täpne töötlemise vajadustega. Eriti elektrooniliste komponentide integreerimise ja üha väiksemate disain, mõned peent sügavad augud järjest nõuetele traditsiooniline töötlemise meetod ei ole ainult keeruline, vaid ka saagis on raske tagada.
Praegu laser puurimine on järgmised tunnused:
1. laser puurimine kiirus on kiire, kõrge efektiivsuse ja hea majanduslik kasu.
2. laser puurimine on võimalik saavutada suur sügavus läbimõõdu suhe.
3. laser puurimine toimub erinevate materjalide nagu kõva, habras ja pehme.
4. laser puurimine ilma tööriista.
5. Laserosuti Puur sobib mitmeid suure tihedusega rühma auk töötlemine.
6. laser saab masin valmis pinnalt raske masin materjalide väikesed augud.
Kõrge energia ja kõrge keskendudes laser, on lihtne kohapeal läbimõõtu vähendada micron tasemele. Energia tihedus laserkiire on kontrollitud vahemikus 100 ~ 1000W/cm2 ja mõnikord energia tihedus võib suureneda. Tihedus, enamik materjale saab laser-perforeeritud, mis suuresti vastab tänapäeva mobiiltelefoni mitmekesise vajadustele tootmine. Nagu praegune PCB pardal mulgustamiseks, eluaseme kuulari ja antenni mulgustamiseks, mulgustamiseks, enamasti kasutades praeguse laser sügav auk töötlemiseks kõrvaklappide laser töötlemine ei ole ainult tõhus, kuid ka töötlemise kulud on väiksemad, varases staadiumis võib olla tingitud laser märgistamine masina hind on suhteliselt kallis, kuid hilisemas etapis fiber laser märgistus kohapeal on madalad hoolduskulud ja pikk kasutusiga, mis võib oluliselt vähendada kulude sisend. Samal ajal, laseri töötluse vahemik on lai, mitmekesine töötlemise nõuetele vastavad. Pidev rikastumine nutitelefoni funktsioone, mis on mobiiltelefonid struktuuri üha rohkem keeruline. Väikestele on tihendatud insenerid korduvalt parim uuringu mõju eest. Ees keeruline õunas veidi rohkem, vähem, peen ebaühtlus mõjutab kogu mobiiltelefoni toimimise nii täiuslik mosaiik ja integratsiooni iga osa, see töödeldakse täpselt vool meetod ja laser sügav auk töötlemise lahendab mulgustamiseks tootmisprotsessi ühendatud. Probleem pakub laiemat ruumi mobiiltelefoni tootmine ja disain. Eeliseid kõrge tõhususe, täpsuse ja väike töötlemise võimaldab üha enam mobiiltelefoni tootjad kasutavad laser töötlemine.
