Lasermärgistamine on äärmiselt väikeste täppide kasutamine mitmesuguste sümbolite, teksti, mustrite jms loomiseks, punkti suurus võib olla mikromeetrite järjekorras. Sellel on mikrotöö või võltsimisvastase võitluse jaoks sügavam tähendus.
Pärast teravustamist on ultrapeenlaser nagu terav serv, mille abil saab objekti pinnalt punktide kaupa materjali eemaldada. Suurim eelis on see, et märgistamisprotsess on kontaktivaba töötlemine, ilma negatiivsete kriimustuste ja hõõrdumiseta ning see ei põhjusta muljumist ega muljumist. Seetõttu ei ole töödeldavad esemed kahjustatud. Kuna täpp muutub pärast laserkiire uuesti suumimist peenemaks, on tekitatud soojusefekti pindala väike ja töötlemine täpne, nii et protsessi, mida tavapäraselt ei saa lõpule viia ja mida pole võimalik teostada, saab lõpule viia.
Laser-töötlus võimaldab kaasaegse CAD / CAM-tarkvara abil realiseerida mis tahes vormingut lehtede lõikamist. Laser töötlemisel pole mitte ainult suur töötlemiskiirus, kõrge efektiivsus, madalad kulud, vaid see väldib ka hallituse väljavahetamist ja lühendab tootmise ettevalmistamise perioodi. Pidevat töötlemist on lihtne saavutada, laserkiire ülekandmise aeg on lühike, mis parandab tootmise efektiivsust. Vaheldumisi saab paigaldada mitu toorikut. Tooriku töötlemisel saab valmis detaili eemaldada ja töödeldava detaili paigaldada, et saavutada paralleelne töötlemine, vähendades paigaldusaega ja suurendades laseri töötlemise aega. Laserlõikamisest on saanud tänapäevase metallitöötluse tehniline arengusuund, kuna see on kiire, ülitäpne, kõrge kvaliteediga, energiasäästlik ja keskkonnakaitse. Laserlõikamine moodustab laseritöötlusrakenduste turust 32%. Suurim erinevus laserlõikamise ja muude lõikamismeetodite vahel on selle kiire kiirus, suur täpsus ja suur kohanemisvõime. Samal ajal on sellel ka väikese pilu, väikese kuumusega mõjutatud tsooni, lõikepinna hea kvaliteet, lõikamise ajal pole müra, pilu serva hea vertikaalsus, sujuv pügamine ja lõikeprotsessi lihtne automaatjuhtimine. Lehtlõikamisel pole hallitust vaja, see võib asendada mõned mulgustamiseks vajalikud töötlemisviisid, mis nõuavad keerulisi suuri vorme, mis võib tootmistsüklit tunduvalt lühendada ja kulusid vähendada.
Lehtmetalli töötlemine on oluline tehnoloogia, mida lehtmetalli tehnikud peavad valdama, ning see on ka oluline lehtmetalltoodete moodustamise protsess. See hõlmab traditsioonilisi lõikamis- ja blanšimis-, blankeerimis-, painutamis- ja vormimismeetodeid ja -protsesse, samuti erinevaid külmtempeldamisvorme ja protsessiparameetreid, erinevaid seadiste tööpõhimõtteid ja töömeetodeid, samuti uut stantsimistehnoloogiat ja uusi protsesse. . Põllumajandusmasinate lehtmetalli töötlemise osades kasutatakse tavaliselt 4-6mm terasplaate ning lehtmetalldetaile on palju erinevaid ning värskendus on kiire. Traditsiooniliste põllumasinate lehtmetalli töötlemise osade puhul kasutatakse tavaliselt stantsimismeetodit ja hallituse kadu on suur, tavaliselt kasutab seda suur põllutöömasinate tootja. Ladu, kus hoitakse vorme, on ligi 300 ruutmeetrit. On näha, et kui osade töötlemine püsib endiselt traditsioonilisel viisil, piirab see tõsiselt toodete kiiret ajakohastamist ja tehnoloogilist arengut ning kajastuvad laserite paindliku töötlemise eelised.
70% mobiiltelefonide töötlemise protsessidest rakendatakse lasertehnoloogiale ja laseritootmisseadmetele. Eriti nutikate telefonide tootmistehnoloogia arengut on viimastel aastatel edendanud ülivõimsate, suure energiatarbega UV-märgistusmasinate, sügava ultraviolettkiirguse ja ülikiire laseritöötluse tehnoloogia arendamine. See on seotud lasertehnoloogia olemuse ja mobiiltelefonide täppisvalmistamise olemusega. Ühest küljest on laserite eelised suur võimsustihedus, hea suunavus, puhtus, kõrge efektiivsus, keskkonnakaitse jms. Traditsioonilist töötlemistehnoloogiat asendava laseritöötlustehnoloogia suundumus on hoogustumas ja selle mikromajanduslikud eelised on laserkeevitusseadmetes, lasermärgistamismasinad, laserid. Lõikamismasinate eelised ja muud aspektid on väga ilmsed. Teisalt on mobiiltelefonide töötlemine ülitäpse tootmistehnoloogia kristalliseerimine, mis nõuab mikromaterjalide valmistamist.
Laserpuurimine on üks olulisemaid mobiilseid töötlemisrakendusi. Laseriga fokuseeritud punkti saab koondada ühe lainepikkuse suurusjärku ja see kontsentreerib väikesele alale väga suure energia. See sobib eriti hästi peente sügavate aukude töötlemiseks. Minimaalne ava on vaid mõni mikron ning augu sügavus ja ava suhe võivad olla suuremad kui 50 mikroni. Laserpuurimist saab kasutada mobiiltelefonirakendustes trükkplaatide plaatide stantsimiseks, kuularite ja antennide augustamiseks, kõrvaklappide mulgustamiseks jne. Selle eelised on kõrge efektiivsus, madal hind, väike deformatsioon ja lai rakendusulatus. Mobiiltelefon lubab suurel alal keskenduda enam kui 200 osale ja selle tootmistehnoloogiat võib pidada üheks keerukamaks tootmistehnoloogiaks. Ruumis, kus pool sõrme on veidi laiem, üks sõrm on pikem ja üks sent kõrgem, töödeldakse, inkrusteeritakse ja integreeritakse rohkem kui 200 osa, näiteks LPC, kaamera, LCD, LCD ekraan, trükkplaat ja antenn. Täpsusnõuded on kõrged. Lasertehnoloogia on oluline tehnoloogia Hiina mobiiltelefonide tootmistööstuse kiire tõusu soodustamiseks.
